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张义门; 何光; 张玉明;
中国数学会;
SiC; 热传导方程; 数值解;
机译:一般混合边界条件下空心圆柱体中基于新系列的解析解以及非均匀瞬态热传导方程的数值解
机译:关于ta型热传导方程解的定性研究及数值模拟
机译:非对称对流边界条件下大平面壁上非定常热传导方程解析/数值解的线法适用性
机译:具有空间依赖性容积热源的有限平板中的双曲热传导方程的数值解
机译:非线性热传导方程的解析解
机译:室温和高温下拉伸张力循环疲劳载荷下2 C / SiC和SiC / SiC陶瓷基复合材料损伤演化的比较
机译:热传导方程数值解的算法分析
机译:热爆炸理论中热传导方程的数值解
机译:时基电路微处理器,具有计数器,寄存器和逻辑电路,以查找等于次级时钟信号周期的次级计数值,并从时钟信号和计数值中解计数器产生时基信号
机译:SiC-Al2O3中的复合陶瓷材料,用于氧化环境中的高温应用
机译:制造SiC晶体以减少基体和SiC晶体,SiC单晶膜,SiC半导体元件,SiC单晶体基体和电子器件中的微管传播的方法以及制造SiC球体的方法
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