'竖碑'现象的成因与对策

摘要

本文对电子元件贴装中的“竖碑”现象进行了分析。文章认为，“竖碑”现象的产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。预热期和焊盘尺寸是两个最关键因素。