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SMT中的FC技术

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表面安装技术(SMT)在电子产品生产中得到了广泛的应用,随着电子产品组装密度的增加,电子产品的体积越来越小,可靠性越来越高,SMT中的倒贴片(FC)技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视,采用FC技术的集成电路(IC)封装体积是最小的.FC技术也将直接用于印刷电路板(PCB)的组装.它将是下一代高密度电子组装的主导技术.本文简单地介绍一下SMT中的FC技术.

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来源
《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》|1999年|46-47|共2页
会议地点北京
作者
滕应杰;
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作者单位

中国电子学会;

北京电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
表面安装; 电子产品; 印刷电路板; 电子封装; 倒贴片;
入库时间 2022-08-17 10:31:28

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