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21世纪SMT发展趋势以及我们的对策

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由于焊剂和填料这些制约倒装片发展的瓶颈已经解决,这将预示随着产品的微型化的牵引,以及贴装设备、精度的保证,将促使F.C芯片以更快的速度向前发展.21世纪的电子产品的贴装将会成为组装行业的主流方向.

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来源
《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》|2000年|90-97|共8页
会议地点广西北海
作者
张文典;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
焊接工艺; 精密焊接; 电路组装; 表面封装技术;

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