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中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

召开年：2000
召开地：广西北海
出版时间： 2000-11-01

主办单位：中国电子学会

会议文集：中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会论文集

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1.电火花加工的现状与发展
- 迟恩田;于学文
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文根据近年来国内外电火花加工文献及商品资料,介绍了当前国内外电火花加工技术最新动态,提出了我国电火花加工发展的建议.
2.近三年来我国印制电路技术的发展和展望(1997-1999)
- 王厚邦
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：在印制板表面涂覆技术方面的变化是热风整平已不能适应高密度高精度的表面安装技术,电镀或化学镀镍金技术和有机可焊性保护剂将取代部分热风整平,应用越来越多.
3.电镀Zn、Cu、Ni、Cr及其合金的研究进展
- 安茂忠;屠振密
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文论述了电镀单金属锌、铜、镍、铬及其合金的主要特性、应用和研究进展.
4.电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法
- 冯武锋;王春青
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：为保护环境所制定的法规以及电子元器件特殊或苛刻的服役条件对钎料性能的要求已成为促进新型钎料合金研制的主要动力,而低成本、高性能又是新型钎料合金应具备的特点.本文就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍、并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述.
5.电沉积纳米金属多层膜研究
- 桂枫;姚素薇;窦升鹏
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文分别采用单槽法和双槽法电沉积制备Cu/Ni多层膜.研究了两种电沉积方法制备多层膜的工艺条件,并利用俄歇电子能谱和扫描电子显微镜(SEM)确定镀层结构.通过对比分析了单槽法和双槽法制备多层膜的优缺点.
6.玻璃熔窑计算机控制的现状和展望
- 李奇;宋文忠
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：玻璃熔制是一个非常复杂的物理变化、化学反应过程,为了获得高质量的玻璃制品,必须要稳定熔窑热工制度,即习惯上称的“四大稳”.为此整个熔制过程控制分为五个系统:窑温控制系统、窑压控制系统、玻璃液面控制系统、燃烧控制系统以及火焰换向控制系统.目前,自动控制技术对提高玻璃熔窑热效率、降低能耗和稳定生产过程的作用,已充分被人们所认识.本文介绍了玻璃熔窑自动控制的现状,归纳并分析了四大类中小规模计算机控制系统在玻璃行业的应用现状,并对玻璃熔窑计算机控制的发展方向提出了一些看法.
7.离子注入机国内外现状及发展动态
- 杨洪普
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：简述了离子注入机的应用发展,并详细分析了该领域的技术发展方向;概述了离子注入国内外现状和发展趋势,并阐述了发展的重要意义.
8.中国电子封装行业发展现状
- 毕克允
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些发达国家相比还有一定的差距,可望今后进一步加强与国际间的广泛交流活动,使得电子封装产业在中国能够茁壮的发展.
9.化合物半导体材料性能表征技术
- 何秀坤;李光平;汝琼娜;李静
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：国外在砷化镓材料、器件及材料与器件之间关系的研究方面进展很快.国内有关研究单位在这方面做了一些工作,试图找出材料参数与电路参数之间的对应关系.
10.振动电镀设备类型及国内应用情况简介
- 沈涪
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：振动电镀是一项电镀新技术.由于使用该项技术镀件的镀层质量明显优于常规的滚镀和挂镀,在我国有着良好的应用前景.
11.寻址器铁芯离子渗镍研究
- 王从曾;任志远;苏学宽
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文采用不同的工艺参数对寻址器铁芯进行了离子渗Ni试验.结果表明,渗Ni层由白亮层和树枝状结构层组成,白亮层为Fe-Ni合金奥氏体沉积层,树枝结构层为合金奥氏体和铁素体组成的扩散层.渗层深度随加热温度的升高和保温时间的延长而增加.白亮层中的Ni浓度随渗层的深度变化不大,枝状扩散层的Ni浓度呈较大梯度分布.加热温度的升高、保温时间的延长可使铁芯的磁性增强,渗Ni后样品的磁性均优于化学镀Ni样品.经离子渗Ni的样品具有良好的防腐蚀性能.
12.电子领域化学工艺技术的发展趋势——电子装备的防护技术及检测标准
- 苗枫
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文主要涉及的专业领域有非金属材料的涂层防护、金属材料的镀层防护、复合材料以及绝缘密封、灌封等其他的新材料、新工艺、新技术的应用,重点介绍高频印制电路组件的特种防护和深层的性能检测标准两个方面的问题.
13.基于SMT焊点形态的可靠性研究
- 赵秀娟;王春青
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：目前,在表面组装元件的封装和引线设计、焊盘图形设计、焊点钎料量的选择、焊点形态评定等方面尚未能形成合理统一的标准或规则,对工艺参数的选择、焊点性能的评价局限于通过大量的实验估测.这就需要寻找一条方便有效的分析焊点可靠性的途径,有效地提高表面组装技术的设计、工艺水平.
14.高速切削加工及其关键技术的发展与应用
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：论述了高速切削加工的定义、特点及其应用情况,并介绍了高速切削加工关键技术的发展趋势.
15.21世纪SMT发展趋势以及我们的对策
- 张文典
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：由于焊剂和填料这些制约倒装片发展的瓶颈已经解决,这将预示随着产品的微型化的牵引,以及贴装设备、精度的保证,将促使F.C芯片以更快的速度向前发展.21世纪的电子产品的贴装将会成为组装行业的主流方向.
16.国内外激光技术的应用与发展
- 左铁钏;谭家骏
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文主要介绍的是激光技术属密集型的高科技技术,问世以来,立即得到科技界和学术界极大关注,并得到迅速发展.激光技术在工业、农业、航空航天、国防、医疗卫生以及高技术研究等多方面都得到广泛应用.
17.无钎剂软钎焊最新研究现状
- 李明雨;王春青
- 《中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会》 | 2000年
摘要：本文主要介绍微电子产品的表面组装技术,而微连接方法及工艺是保证电子设备小型轻量、高性能、高可靠的关键技术之一.