首页> 中文会议>第五届全国微米/纳米技术学术会议 >光刻剥离技术在MEMS领域的应用研究

光刻剥离技术在MEMS领域的应用研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

对在MEMS器件的制作中应用的多种难以腐蚀的金属薄膜,剥离工艺是一种有效的图形制备方法,实验研究了采用铝薄膜作为牺牲层和双层光刻胶韧化两种工艺方法光刻剥离铂薄膜电阻,以及在难以压焊的镍薄膜电阻上,光刻剥离金薄膜制作压焊点的工艺技术,实验表明采用上述工艺方法实现了薄膜光刻剥离,研究结果已在压力-温度多功能传感器和自检测压力传感器的研制中得到应用.

著录项

来源
《第五届全国微米/纳米技术学术会议》|2001年|52-54|共3页
会议地点重庆
作者
王蔚; 刘晓为; 王喜莲; 吕慧;
展开▼
作者单位

国家自然科学基金委员会;

科技部;

解放军总装备部;

清华大学;

重庆大学;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类光刻、掩膜;
关键词
剥离工艺; 金属薄膜; MEMS; 光刻; 微机械电子系统; 双层胶表面韧化;
入库时间 2022-08-17 10:21:39

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 双色滤光片光刻剥离技术研究 [J] . 王海珍 ,何英杰 ,苏现军 . 内江科技 . 2008,第011期
2. X射线光刻和剥离技术制作声表面波叉指换能器 [J] . 李晶晶 ,赵以贵 ,贾锐 . 微细加工技术 . 2008,第006期
3. 正/负双层光刻胶厚膜剥离技术 [J] . 林立 ,韦书领 ,杨春莉 . 激光与红外 . 2006,第004期
4. 图形反转双层光刻胶金属剥离技术 [J] . 李春燕 ,王宇 ,张霞 . 电源技术 . 2005,第003期
5. 用正性光刻胶进行GaAs IC的非辅助直接剥离技术 [J] . 廉亚光 . 半导体情报 . 1991,第003期
6. 用于MEMS工艺的两次曝光剥离技术 [C] . 李婷 . 中国电子学会'98敏感技术学术年会 . 1998
7. 应用于MEMS器件的光刻胶剥离技术关键工艺研究 [A] . 樊继武 . 2016

光刻剥离技术在MEMS领域的应用研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅