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陈怀超; 韩志忠;
天津市电镀工程学会;
滚镀亮镍; 添加剂; 滚筒;
机译:通过CASS和EC测试评估Fe基底上的镀Ni-Cr和亮镍微孔Cr层的耐腐蚀性
机译:多个反应系列的表面活性剂混合物对镍沉积的电化学特性和镀镍层性能的影响
机译:化学镀镍对沥青基碳纤维增强复合材料断裂韧性的影响
机译:摩擦系数较低,纳米粒子共沉积化学镀镍层的高磷化学镀镍的耐蚀性
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:直接化学镀镍工艺对镀镍表面形态的影响
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
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