平行缝焊的可靠性的研究

摘要

在一些特殊环境条件下使用的光电器件,需要进行特殊密封,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效.在封装时可以降低温度,充以保护气体来延长器件的使用时间.本文通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行了缝焊实验发现:烘焙温度和时间,操作箱的水气和压力,影响着器件的冰气含量;夹具的设计,电极的位置和角度,盖板与管座的匹配,封装工作参数,直接影响着平行缝焊的成品率.