酸性氯化铜蚀刻工艺及其线宽控制浅谈

摘要

随着PCB的板厚:孔径比的不断提高,使图形电镀工艺对小孔孔壁镀铜能力下降,为进一步改善孔壁镀铜状况,越来越多的板子要求采用全板电镀与干膜负片流程;同时由于通信PCB对特性阻抗要求的提高进而对线条的蚀刻质量要求提高,适用于此类流程及线路特性阻抗要求的酸性氯化铜蚀刻工艺便得到越来越多的应用,其特点是蚀刻速度容易控制、侧蚀小、溶铜量大、易再生,但蚀刻速度相对于碱性氯化铜蚀刻的速度稍慢,要求蚀刻段较长,同时不适用于锡-铅合金及纯锡抗蚀剂.本文结合实践经验谈谈其使用GC-30作再生剂的酸性氯化铜蚀刻工艺控制及线宽的影响因素、控制.