首页> 中文会议>2003春季国际PCB论坛 >电镀铜表面缺陷的解决

电镀铜表面缺陷的解决

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

电镀凸起,凹坑及由于光亮剂添加不准确造成的表面发暗及板角镀粗是影响电镀铜表面质量的主要问题,本文介绍了解决这些问题的一些经验供同行参考.

著录项

来源
《2003春季国际PCB论坛》|2003年|340-344|共5页
会议地点上海
作者
黄晨;
展开▼
作者单位

中国印刷电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印刷电路板; 电镀铜; 表面质量; 板角镀粗;
入库时间 2022-08-17 11:07:45

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 技术推荐I：RS-820去膜加速剂——专业解决图形电镀铜锡之夹膜问题 [J] . . 印制电路资讯 . 2008,第005期
2. 引线框架表面缺陷与解决方法浅析 [J] . 李六军 ,李习周 ,郭昌宏 . 中国集成电路 . 2021,第008期
3. 多孔铝合金边框表面缺陷的研究及解决方案 [J] . 陈勇慧 . 模具技术 . 2021,第004期
4. 2024-T3铝合金板材表面缺陷的成因分析及解决措施 [J] . 谭瑶 ,何军 ,丁亚红 . 轻合金加工技术 . 2020,第010期
5. 公路与桥梁施工中混凝土表面缺陷及解决对策 [J] . 彭伟 . 建材与装饰 . 2019,第017期
6. 电镀铜粒产生的原因浅析和解决方案 [C] . Xie hai-shan ,谢海山 ,He guo-hui . 第九届全国印制电路学术年会 . 2012
7. 9﹪Ni钢乙烯球罐焊缝表面缺陷形成机理及解决对策的研究 [A] . 陈克 . 2000

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号