电镀铜粒产生的原因浅析和解决方案

摘要

在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化镍金之后,铜面的铜粉颗粒就更加明显,而很多线路载板如按键板,是不允许有类似小颗粒存在的.因此,很多企业在电镀铜层这些工序会采取诸多措施,降低铜粒的产生.本文笔者在线路板行业将近10年,在多家线路板厂担任过湿流程工程师,本文主要阐述的就是笔者在降低铜粒这方面的经验.