首页> 中文会议>2003中国电子制造技术论坛会 >IC发展对印制电路技术的促进

IC发展对印制电路技术的促进

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文从近十年来集成电路(IC)的发展,采用不同的封装,对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠,传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI/BUM)制作,从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题.

著录项

来源
《2003中国电子制造技术论坛会》|2003年|1-9|共9页
会议地点深圳
作者
王德有;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
集成电路; 印刷电路板; 制作工艺;
入库时间 2022-08-17 11:07:34

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. IC发展对印制电路技术的促进 [J] . 王德有 . 电子电路与贴装 . 2004,第006期
2. 2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范 [J] . 梁志立 . 电子电路与贴装 . 2003,第001期
3. 第二版《印制电路技术》选编（第十七章连载二）：印制板特殊加工工艺 [J] . . 电子电路与贴装 . 2009,第002期
4. 把握印制电路技术的发展 [J] . 龚永林 . 印制电路信息 . 2017,第009期
5. 近年印制电路技术发展对基材的要求 [J] . 龚永林 . 覆铜板资讯 . 2015,第004期
6. 近三年来我国印制电路技术的发展和展望(1997-1999) [C] . 王厚邦 . 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会 . 2000
7. 三维打印制备快速促进血管化的钙-硅基生物活性多孔陶瓷研究 [A] . 何冬霜 . 2017

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号