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氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用

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介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

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来源
《2003秋季国际PCB技术/信息论坛》|2003年|71-74|共4页
会议地点上海
作者
娄宝兴;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;氨基树脂及塑料（胺-甲醛类）;
关键词
氰酸酯树脂; 氰酸酯树脂改性; 印制电路工业; 高分子材料; 介质损耗正切值; 市场竞争力;

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