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第一章绪论
1.1研究背景
1.2高频PCB基板概述
1.2.1 PCB基板简介
1.2.2高频PCB性能要求
1.2.3高频PCB板树脂体系
1.3氰酸酯树脂简介
1.3.1氰酸酯固化反应机理
1.3.2高频印制电路板用氰酸酯树脂改性方法及特点
1.4课题提出
第二章环氧-有机硅共聚物对氰酸酯的改性
2.1引言
2.2实验部分
2.2.1原料
2.2.2样品制备
2.2.3测试与表征
2.3结果与讨论
2.3.1氨基硅油和环氧-有机硅共聚物的结构表征
2.3.2 CE/E-Si体系与CE/EP体系的性能对比
2.3.3 E-Si加入量对氰酸酯改性体系的影响
2.4本章小结
第三章Sol-gel法制备有机-无机纳米二氧化硅对氰酸酯的改性
3.1引言
3.2实验部分
3.2.1原料
3.2.2样品制备
3.2.3测试与表征
3.3结果与讨论
3.3.1二氧化硅与环氧树脂混合时的不同现象
3.3.2三种SiO2/环氧树脂/氰酸酯树脂固化样条的外观比较
3.3.3 sol-gel法制备的二氧化硅的元素分析
3.3.4纳米二氧化硅有机组份及含水量的测试
3.3.5三种SiO2对树脂体系固化性能的影响
3.3.6三种SiO2对固化树脂耐热性的影响
3.4本章小结
第四章结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表论文
致谢