中国电子气体的现状及发展走向

摘要

中国的IC制造商一直渴望国内开展电子气体的研究与生产，以解决IC生产的“源”的问题，从根本上解除以IC制造业的后顾之忧，打通兆位级集成电路和ULSI级集成电路发展的“瓶颈”问题。光电子、微电子制造过程包括外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等诸多工序，需要的高纯电子化学气体及电子混合气高达30多种以上，那么，中国电子气体水平同国外同行先进水平相比，在技术方面相差到底多大，发展走向如何?下面仅就IC制造过程中的几种最有代表性的电子气体，在技术路线上分别进行介绍，以飨广大读者。