限压型SPD中MOV芯片的制造和选用

摘要

本文对比了SPD用MOV芯片与通用压敏电阻的性能要求差别,分析了两种热处理烧银工艺对MOV芯片性能的影响,考虑到几何形状与内应力因素,提出34×34mm芯片不宜采用快速烧银工艺。