SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极

摘要

本实用新型提供一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。所述焊接金属层为镍层或锡层。所述焊接金属层的厚度为2-20um。所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3-2mm。本实用新型的铝质或铝合金质引出电极导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7与铜比重8.8轻了60％以上，这意味着同样厚度每公斤的铝质或铝合金质引出电极比铜引出电极增加近2倍，从而可制作更多MOV芯片，又因铝材的导电电阻比铜稍大，集热的温度也会有所提高，有益于SPD的脱扣，性价比高。