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张宝兴; 王东华;
中国印制电路行业协会;
积层法; 电镀填孔工艺; 印制电路板;
机译:开孔和填孔的受压复合材料层合板的破坏机理
机译:基于各种天然聚合物和平面色谱静止阶段的简单电镀分离系统快速原型初探的初步研究
机译:使用太阳能电镀 - 芬顿和镀锌 - 芬顿系统耦合到Anaerobic-aerobic生物反应器的生物降解性指数增强垃圾填埋渗滤液
机译:填孔和空洞对销贯孔焊点可靠性的影响
机译:在好氧生物反应器填埋过程中评估好氧活性,并量化填埋生物覆盖物的气水输送特性
机译:失蜡大丸剂技术可通过单瓶法处理壁厚均匀的密闭空心填孔器
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:使用化学衬垫填埋电镀污泥的可行性
机译:电镀填孔的方法
机译:填孔印刷线路板可固化树脂组合物的制造方法和填孔印刷线路板的制造方法
机译:填孔印刷线路板可固化树脂组合物的制造方法及填孔印刷线路板的制造方法
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