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苏陟;
中国印制电路行业协会;
挠性印制电路; 手机; 挠曲性; 结构可靠性;
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:无铅焊料在手机电路板上的应用
机译:各向同性弹塑性模型对印制电路板的有限元分析及其在手机模拟中的应用
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:单挠性-半挠性多嵌段共聚物链状态图:平面直方图蒙特卡洛研究
机译:LCS算法在空中签名中在手机内验证用户的应用
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型
机译:用于增强挠性印刷电路板的膜,由同一挠性电路板构成的挠性印刷电路板以及由膜和板构成的挠性印刷电路板层压板
机译:挠性金属ChoHajimezai的制造方法,挠性金属ChoHajimezai,印刷电路板,多层挠性印刷电路板,刚挠性印刷电路板
机译:胶膜,挠性金属层压板,胶膜的制造方法,挠性金属层压板的制造方法,挠性印刷电路板以及挠性印刷电路板的制造方法
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