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多层板金属化孔互连缺陷研究

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本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷,结合金相剖切分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性.

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来源
《第七届全国印制电路学术年会》|2004年|240-245|共6页
会议地点北京
作者
殷春喜;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
环氧腻污; 金属化孔; 金相剖切;
入库时间 2022-08-17 11:03:09

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