首页> 中文会议>中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 >焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏工艺性要求及性能检测方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文主要阐述了SMT中焊膏的组成、种类、选用原则、印刷及存储、并对焊膏性能检测方法进行了简要分析.

著录项

来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|58-73|共16页
会议地点北京
作者
史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类丝网印刷;
关键词
焊膏印刷; 表面封装; 粘度测定; 焊球测试;
入库时间 2022-08-17 11:03:01

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 焊膏工艺性要求及性能检测方法 [J] . 史建卫 ,何鹏 ,钱乙余 . 电子工业专用设备 . 2004,第012期
2. 点涂焊膏的制备工艺及性能研究 [J] . 杨赛 ,雷永平 ,林健 . 电子元件与材料 . 2016,第003期
3. 工艺参数对焊膏印刷性能的影响 [J] . 杨冀丰 ,钱乙余 ,史建卫 . 电子电路与贴装 . 2007,第004期
4. 无铅焊膏的批量成像工艺性能 [J] . CliveAshmore . 电子工艺技术 . 2004,第4期
5. 变速箱总成的密封性要求及检测方法 [J] . 魏子云 . 时代汽车 . 2020,第004期
6. 焊膏工艺性要求及性能检测方法 [C] . 史建卫 ,袁和平 . 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会 . 2004
7. 复合微纳米Cu@Ag焊膏烧结工艺及其性能研究 [A] . 吴楠 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号