声明
第1章 绪论
1.1课题研究背景
1.2核壳包覆颗粒新结构材料研究现状
1.2.1核壳包覆颗粒新结构简介
1.2.2核壳包覆颗粒的制备方法
1.2.3核壳包覆颗粒的应用
1.3纳米金属颗粒焊膏概述
1.3.1纳米金属颗粒尺寸效应
1.3.2金属颗粒烧结的基本原理
1.3.3纳米金属颗粒焊膏研究现状
1.4本文主要研究内容
第2章 试验材料及方法
2.1 Cu@Ag核壳包覆结构颗粒的制备
2.1.1试验材料和设备
2.1.2试验方法
2.2复合Cu@Ag核壳颗粒焊膏的制备
2.2.1试验材料
2.2.2试验方法
2.3制备的微纳米Cu@Ag颗粒表征
2.4连接接头的制备
2.5微观组织形貌分析
2.6剪切性能测试
2.7高温老化测试
2.8温度循环测试
2.9本章小结
第3章 Cu@Ag核壳颗粒表征及接头显微组织特征形貌分析
3.1制备复合Cu@Ag核壳颗粒焊膏
3.1.1制备Cu@Ag核壳颗粒反应过程机理
3.1.2 Cu@Ag核壳结构的表征
3.2连接接头烧结层组织结构微观形貌特征
3.3本章小结
第4章 复合微纳米Cu@Ag焊膏接头微观组织、力学性能与可靠性研究
4.1烧结温度对于接头组织形貌以及力学性能的影响
4.2保温时间对于接头组织形貌以及力学性能的影响
4.3连接压力对于接头组织形貌及力学性能的影响
4.4可靠性分析
4.4.1高温老化对连接接头组织形貌及力学性能的影响
4.4.2温度循环对连接接头的力学性能的影响
4.5本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢
