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高加速应力试验(HAST)用于倒装焊(Flip Chip)领域

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倒装焊技术已被广泛用于电子领域.对倒装焊技术而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.本文介绍了一种加速环境试验-HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域.

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来源
《中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会》|2004年|216-219|共4页
会议地点重庆
作者
魏建中; 王群勇; 罗雯; 肖国伟; 陈正豪;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;可靠性及例行试验;可靠性及例行试验;
关键词
可靠性试验; 倒装焊; 高加速应力试验; 电子产品;

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