线路夹膜的预防控制

摘要

PCB线路图形分布存在不均匀，孤立图形／孔存在同一板上，不同位置和不同孔径铜厚差异要求越来越小，制作控制矛盾显现，本文通过对如何选用合适干膜材料、退膜手段以及设定合适的电镀流程，缓解这一矛盾，以满足线路细密化、孔密度增加的技术提升要求，提高细密线路制作能力，并与同行共同探讨提高。