等离子体清洗工艺对多芯片组件工序能力指数的影响

摘要

利用等离子清洗机采用Ar/O2对多芯片组件进行线焊前处理,等离子激发频率为40kHz.当Ar和O2流量分别为70sccm和50sccm,功率350W,清洗时间为5 min时,清洗效果最佳.金丝拉力试验表明,同一组件内清洗前与清洗后工序能力指数从1.5提高至1.9左右.试验发现,清洗效果还与清洗室内空气中N2分压有关.O2流量达到120 sccm后继续增加,并不能明显提高工序能力指数,初步分析认为是由于生成O3,NO+影响O2等离子的有效作用.其它参数不变时,Ar流量过大则会剥离焊盘.