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机译:氩等离子体清洁对芯片和铜/聚酰亚胺柔性基板组件模剪力的影响使用非导电膜
Natl Pingtung Univ Sci &
Technol Dept Mat Engn Pingtung Taiwan;
Chung Shan Med Univ Sch Occupat Safety &
Hlth Taichung Taiwan;
Chung Shan Med Univ Sch Occupat Safety &
Hlth Taichung Taiwan;
Chung Shan Med Univ Sch Occupat Safety &
Hlth Taichung Taiwan;
Die-shear force; nonconductive film (NCF); Ar plasma cleaning; flexible substrate;
机译:氩等离子体清洁对芯片和铜/聚酰亚胺柔性基板组件模剪力的影响使用非导电膜
机译:氩等离子体对聚酰亚胺薄膜进行表面改性,以在微电子柔性基板上进行铜金属化
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:氩等离子体预处理的柔性基板上非导电性糊剂对柔性基板上芯片可靠性的研究
机译:铜柱柔性倒装芯片技术的装配工艺开发,可靠性和数值评估
机译:用于柔性覆盖窗口的无色聚酰亚胺基材上的透明和柔性SIOC薄膜
机译:聚酰亚胺衬底上的铜电沉积使用聚苯胺薄膜作为柔性装置金属化的种子层