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三种印制板用无铅涂覆层的技术标准

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介绍化学镀镍浸金、浸银、浸锡三种无铅涂覆层的技术标准,包括外观、镀层厚度、附着力、可焊性、清洁度、包装和贮存等要求,并讨论了银迁移和锡须问题.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|381-384|共4页
会议地点上海
作者
陈培良;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制板; 无铅涂覆层; 技术标准; 化学镀镍; 银迁移; 锡须;
入库时间 2022-08-17 10:40:42

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