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张杰; 杨平;
中国微米/纳米技术学会;
中国仪器仪表学会;
中国机械工程学会;
焊点; 应力; 参量分析; ANSYS;
机译:板级跌落冲击下Bga无铅焊点可靠性的实验和数值分析
机译:冲击载荷作用下蜂窝结构的冲击增强有限元模拟
机译:高速剪切冲击载荷下无铅焊点的力学性能
机译:一种用于评估PB的BGA焊点阻力在冲击冲击下脆性骨折的组分水平试验方法
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:冲击载荷下复合材料车辆结构的有限元模拟。
机译:冲击载荷下滚珠轴承的加速测试台以及冲击作用下滚珠轴承的材料
机译:小型或紧凑型机动车的乘员保护系统的冲击保护系统具有载荷承载器,该载荷承载器设计成使得载荷承载器在发生碰撞的情况下执行背离车辆后端的位移运动
机译:在测量过程中存在振动和冲击载荷的情况下对飞机机载设备结扎结构的冲击测量方法
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