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陶莉; 周峻松;
中国电子学会;
微波印制板; 电镀镍金; 抗蚀性能; 工艺流程;
机译:紫色杆菌对生物废纸印制板中的金进行生物浸出
机译:电镀镍/浸泡金电镀非永久电触点用于电子设备 - 直接触发机制的直接证据
机译:玻璃,金,镍电极对工业电解质镍电镀镍的影响
机译:燃烧镍浸泡金(ENIG)在微电子包装的可靠性下电镀镍浸渍金(ENIG)数量的影响
机译:第一年威尔金森微波各向异性探测结果:宇宙学参数及其对通货膨胀的影响。
机译:HSLA钢上沉积的无电镀镍钛纳米复合涂层的腐蚀和热处理研究
机译:与p型GaN的无电镀镍/金欧姆接触
机译:微波工程有限元国际研讨会(第11期) - FEm2012学生支持补助金。
机译:无电镀镍法,无电镀镍的清洁溶液,无电镀镍的纹理处理解决方案,无电镀镍的敏化解决方案,针对小直径镍铬合金的镍合金,镍合金,镍,镍,镍,镍,镍,镍,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌,镍,锌,镍,镍,锌,镍,镍,锌和镍的粘结性
机译:金属零件,如密封盖,电镀镍和金涂层
机译:从铜或铜合金基体的表面电解去除电镀镍,铬或金层的方法和实施该方法的设备
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