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陈庆峰;
中国电子学会;
纳米颗粒; 化学镀镍; 阻值范围;
机译:通过环境友好的化学刻蚀和化学镀金属复合材料的电性能对聚醚醚酮/多壁碳纳米管复合材料进行预处理的研究
机译:卷卷以连续生产卷Okuno腭化学镀镍/镀金过程
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:适用于低成本,精细间距和简单制造的化学镍化学镀金(ENEPIG)表面处理的液滴测试
机译:用于增强表面等离子体共振的可扩展化学镀金纳米结构的建模,制作和表征。
机译:通过缺陷诱导化学镀制备用于SLS工艺的镍/ PA12复合颗粒
机译:化学镀镍/位移镀金过程对焊点强度的影响
机译:焦磷酸盐 - 硼氢化物化学镀镍液的电化学行为
机译:防止化学镀金属,特别是镍镀层中的化学镀金属的方法和装置
机译:化学镀金属的催化剂填料,化学镀金属的树脂组合物和复合材料制品
机译:化学镀镍溶液和非氰取代化学镀金溶液
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