刚-挠互连母板特种基板技术

摘要

本文结合军事电子设备的发展趋势，着眼现代作战的需求，围绕刚一挠互连母板可靠性设计技术、刚一挠互连母板无粘接剂技术、刚一挠互连母板挠性内层表面处理技术、刚一挠互连母板去钻污及凹蚀技术、刚一挠互连母板直接电镀技术等5个关键环节做了一个简单的介绍。