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石磊; 郭晓宇;
中国电子学会;
表面组装; 可靠性; 板材类型; 制作工艺;
机译:使用热机械模拟对大型BGA在组装板上进行组装的可靠性研究。
机译:使用热机械模拟对大型BGA在组装板上进行组装的可靠性研究
机译:组氨酸标记的蛋白质与分子印制板的锚固:自组装,热力学建模和图案化
机译:针对高可靠性应用中使用无铅和锡/铅组装工艺的0201的全面组装和可靠性研究
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:来自航天器组装洁净室的甲虫的细菌基因组序列组装
机译:光伏集中器模块的可靠性研究和电池组装设计
机译:用于组装航天器结构的设备模块和推进模块以及有效载荷模块的夹具,以及用于组装航天器结构的夹具
机译:航天器,以及此类航天器的组装方法,以及在此类航天器中的使用适配器。
机译:用于航空航天储气罐组装的夹具具有分段式夹具,该夹持器形成了要焊接的组合式夹紧表面啮合型材的截面轮廓
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