退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
张金松; 吴懿平;
中国电子学会;
上海市电子学会;
上海交通大学;
器件引脚; 纯Sn镀层; 锡须生长; 温度循环实验; 热疲劳裂纹;
机译:后烘烤处理对高温和高湿度条件下镀锡铜基板上晶须生长的影响
机译:温度循环和等温条件下退火对锡晶须形成的影响
机译:考虑温度循环环境引起的锡晶须生长
机译:用压配合连接减少电镀锡层晶须生长的措施
机译:通过有效掺杂的电镀锡涂层中锡晶须的减轻:表面和地下的作用
机译:P38丝裂原激活蛋白激酶抑制剂改善了血小板体外参数体内存活中的SCID小鼠输血模型用于储存在冷或温度循环条件下的血小板14天
机译:黄铜上电镀锡沉积物的锌扩散和锡晶须生长的研究
机译:在重新组装轨道空间站可用的条件下进行晶须生长研究
机译:通过用锗掺杂锡来减轻锡和镀锡表面上锡晶须生长的方法和装置
机译:通过用金掺杂锡来减轻锡和镀锡表面上锡晶须生长的方法和设备
机译:具有镀锡层的镀层基底材料和抑制镀层中针状晶须生长的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。