适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发

摘要

本文介绍了一种适用于“无铅”焊接的复合基CEM-3覆铜板的研发。该板材采用环氧树脂作粘结剂，以酚醛树脂作固化体系，提高了板材的耐热性。热分解温度可达到346℃，T288可达到17min。