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Ralph Annacker; Dr. Reinhard Herzer;
中国电工技术学会;
中国电机工程学会;
变频技术应用编辑部;
二极管变频器; 模块设计; 芯片封装;
机译:半导体封装与产品技术研讨会/半导体封装技术小组委员会“ 2008标准化活动研讨会”,约有60人参加
机译:封装半导体二极管激光器中匹配电路的简单信号路径技术
机译:第三黎明半导体封装开发设计技术(第1部分):跟踪半导体封装外形的转变
机译:最新的IGBT4芯片技术可实现采用IHV封装的首个2000 A 3300 V模块
机译:完美匹配的层吸收边界条件的进展以及一种有效地模拟长路径传播的技术,并应用于有限差分网格技术。
机译:时域3-d二阶波动方程完美匹配层技术的改进和稳定版本并应用于航空声学
机译:未来的半导体探测器将使用具有后处理,杂交和封装技术的先进微电子技术
机译:玻璃,塑料和半导体:微型光电元件的封装技术。
机译:半导体器件,半导体器件封装以及用于阻抗匹配和/或低频终端的封装技术
机译:半导体器件,半导体器件封装以及用于阻抗匹配和/或低频端接的封装技术
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
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