首页> 中文期刊> 《电焊机》 >IGBT4技术提高了应用性能——半导体技术与封装——完美的匹配

IGBT4技术提高了应用性能——半导体技术与封装——完美的匹配

         

摘要

在日益增长的变频器市场,许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米(当前模块的标准尺寸)模块中使用新IGBT技术,使用户可以因不必改变其机械设计概念而获益。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号