FBP平面凸点式封装

摘要

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式FBP平面凸点。式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。本文主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。