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李伏;
中国印制电路行业协会;
银厚; 沉银板; 可靠性; 品质控制;
机译:直接比较纳米银颗粒和纳米银板抗坏血酸的氧化
机译:Neonatal Pemphigus寻常型,以沉厚的水泡为特征
机译:沉银表面印刷电路板蠕变腐蚀可靠性评估方法
机译:生产厚粘银板。
机译:壁厚分布对单向多孔陶瓷力学可靠性和强度的影响
机译:阳极氧化银板制成的银和氯化银电极的偏振特性
机译:沉头深度对两种机械沉头铆钉密封性的影响
机译:膜状扁平银颗粒及其制造方法,其包含含银板颗粒的含扁平银颗粒的组合物,以及通过所述含银板颗粒的组合物
机译:通过在水银板上散布纳米银,使用纳米银的微波炉用抗菌覆盖板
机译:装饰镜的获取过程,包括在镜的镀银板上刻蚀图像,左右反转,并以一半的颜色铺设,以通过将银或非银表面的点并置而获得图像
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