硅基多芯片组件工艺技术研究

摘要

介绍了硅基多芯片组件(MCM-Si)的工艺流程和基本结构,并对其工艺特征及关键工艺因素进行了研究。硅多层布线及兼容焊盘,凸点的UBM结构、厚胶光刻、焊料凸点电镀及凸点回流成型、芯片凸点倒装焊等基础工艺是难点。通过大量的研究,基本建立了可应用于高可靠、高性能、小型化混合电路MCM-Si工艺技术平台。在该平台上研制的样品已通过H级可靠性摸底试验,其产品应用正在推广中。