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郑诗富;
中国印制电路行业协会;
垂直电镀; 镀层均匀性; 板面镀层; 印制电路;
机译:在采用库仑计测定电镀层厚度的溶液中的某些电镀层的电化学特性I:镍镀层的特性
机译:在电流反转条件下,使用可禁用的阳极段来减少电镀层厚度的不均匀性
机译:电镀层结构对Cu / Ni多层电镀镀层结构耐磨性的影响
机译:通过电镀垂直于平面(CPP)磁传感器的收缩电流。
机译:垂直镀层与常规电镀在下颌红细胞分解骨折中的有限元分析(FEA)
机译:辉光放电光谱法测量Zn-Fe合金电镀层钢板上的Zn-Fe合金电镀层
机译:铜电镀层的微观结构稳定性
机译:电解抛光与电镀设备相结合,能够通过抑制在电镀层和电镀对象之间形成针孔来增加电镀层对电镀对象的粘合力,并使用相同的电镀设备
机译:用于形成电镀层,电镀层,提供电镀层的基材,导电膜,触摸板传感器和触摸板的组合物
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