细线路蚀刻控制因素分析

摘要

现今,电子产品的短、小、薄、轻发展趋势越来越明显,这也决定了PCB线路越来越往高密度化、精细化发展,其线宽、线距越来越小,对线宽公差的控制范围也越来越窄,采用常规的底铜厚度及蚀刻参数,已很难满足3mil/3 mil线宽线距的蚀刻要求.为了寻找最佳的蚀刻条件,改善对细线路的蚀刻效果并提高蚀刻均匀性,我公司对此进行了相关工艺性试验,并对影响细线路蚀刻的主要控制因素进行了分析.