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通用针模测试问题分析及改善

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随着线路板制作技术的提高,板件图形趋向密集化发展,对电气性能通断测试的技术要求也不断提高.本文对通用针模在高密度板件测试中出现的多种问题进行了详细分析,并介绍了增高、偏移和修改参数三种方法的思路及在通用针模测试效果改善中所发挥的作用.

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来源
《2007春季国际PCB技术/信息论坛》|2007年|418-424|共7页
会议地点上海
作者
魏东翔;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;测试和检验;
关键词
印制电路板; 电气性能; 通断测试; 高密度板件; 通用针模;

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