首页> 中文会议>2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会 >AlN陶瓷活性法金属化

AlN陶瓷活性法金属化

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.

著录项

来源
《2007年度陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会》|2007年|53-5573|共4页
会议地点北京
作者
张小勇; 陆艳杰; 刘鑫; 方针正; 楚建新;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司;

真空电子技术编辑部;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空设备的制造工艺;
关键词
AlN陶瓷; 活性金属化; Ag-Cu-Ti; 钎料;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. AlN陶瓷活性法金属化 [J] . 张小勇 ,陆艳杰 ,刘鑫 . 真空电子技术 . 2007,第004期
2. AlN陶瓷Mo-Mn法金属化的机理研究 [J] . 陈欣 ,杨洁 ,黄刚 . 真空电子技术 . 2019,第001期
3. AlN陶瓷表面氧化及Mo-Mn法金属化研究 [J] . 曹昌伟 ,冯永宝 ,丘泰 . 人工晶体学报 . 2017,第3期
4. AlN陶瓷Mo-Mn法金属化研究 [J] . 曹昌伟 ,冯永宝 ,李军 . 真空电子技术 . 2016,第005期
5. 利用熔盐热析出反应法对AlN陶瓷表面金属化研究 [J] . 李建强 ,潘伟 ,陈健 . 无机材料学报 . 2003,第005期
6. AlN陶瓷化学镀法金属化机理 [C] . 夏章能 . 第三届中国功能材料及其应用学术会议 . 1998
7. AlN陶瓷表面金属化的研究 [A] . 侯俊 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号