镍-锡双镀层铜合金材料点焊性能评价

摘要

电镀铜合金被广泛的应用于电子行业,镀层会对焊接性能较差的铜合金的点焊性能产生进一步的不良影响.rn 本文通过对不同镀层厚度的锡青铜和黄铜焊件进行电阻点焊测试,分析了镀镍-锡铜合金的焊接性能,结果表明镀镍层的厚度严重影响铜合金点焊接头可靠性,焊点强度随焊件间镀镍层厚度的增加而下降.