磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

摘要

本研究利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜，运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸。结果表明：随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小，当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加，溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大，增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加。