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PCBA异常爆板失效案例的研究

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本文采用金相切片、热分析技术等手段,通过对一个异常的PCBA爆板实例的分析,介绍了对PCB爆板失效的分析过程与分析方法,得出了失效机理及根本原因,同时给出了改进措施.

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来源
《第十三届全国可靠性物理学术讨论会》|2009年|94-98|共5页
会议地点江西玉山
作者
何继军; 王彪;
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作者单位

中国电子学会;

中国仪器仪表学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
金相切片; 热分析; 异常爆板; 失效分析; 印刷电路板组装;

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