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钱可嘉; 丁士进; 张 卫; 刘 冉;
中国电子学会;
等离子体增强化学气相淀积; 低介电常数; 介质薄膜; 泄漏电流密度; 漏电特性; 机械性能; 杨氏模量;
机译:用于超低介电常数层间电介质应用的层状类金刚石碳和PECVD碳氟化合物薄膜的研究
机译:PECVD沉积的用于多层互连的层间电介质的低介电常数SiOC薄膜的特性
机译:PECVD制备低介电常数A-C:F铝金属间电介质胶片
机译:用于层间电介质的低介电常数新型周期性介孔有机硅薄膜
机译:用于超低介电常数层间电介质应用的含氟和碳的PECVD膜和类金刚石碳膜的研究。
机译:低介电常数启用聚(酰亚胺硅氧烷)薄膜定义明确的二硅氧烷连接的烷基二胺
机译:采用pECVD沉积的mTEs / O2制备低介电常数siOC(-H)薄膜的结构和力学性能
机译:用于硅基微电子学的新型低介电常数电介质
机译:PECVD粘合层,可在PECVD工艺中最大程度地降低介电常数,并具有良好的粘合强度
机译:低介电常数薄膜材料,低介电常数薄膜,低介电常数薄膜的制造方法及半导体装置
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