浅谈化镍金金盘发白现象

摘要

本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对“金盘发白”缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度；分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态；并同时对“金盘发白”的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、EDX分析,通过UV测量手段,分析金槽在276nm、338nm处有机物含量；论证了金槽有机物污染是导致“金盘发白”缺陷的产生主要原因,并针对此种现象进行改善、控制。