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全板镀镍/金工艺之金面发白的处理

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本文从我们公司生产中所遇到的实际问题出发,通过试验分析,找出引起我公司镀金板金面发白的主要因素,并给出改善之对策.

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来源
《第六届全国印刷电路学术年会》|2000年|140-141|共2页
会议地点上海
作者
袁继旺;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
电镀镍; 金面发白; 印制电路板; 全板涂镀工艺; 电镀金;
入库时间 2022-08-17 10:28:31

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