实现PCB装配无卤制程的挑战

摘要

生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升，这个驱动力部分来自不同国家的法律要求，还有部分来自环境组织的要求。本文讨论了有助于确保高产量和持续的可靠性的技术和实践遇到的挑战。